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三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资
在传出三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like PCB)后,韩国PCB业者开始准备进行大规模设备投资,好迎接新 ...查看更多
NEPCON South China 2017深圳开幕 推动电子制造向“智造”迈进
8月29日,万众瞩目的华南地区电子行业年度盛会NEPCON South China 2017(第23届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)徐徐拉开了帷幕,通往深圳会展中心的人流如同汇聚大海的江河,川流 ...查看更多
未来PCB智能工厂 ——访飞为总经理党振先生
PCB007中国在线杂志七月期以“全自动PCB工厂”为主题,我们将看到国外Whelen智能工厂成熟的现在,也会看到中国PCB智能工厂的将来。带着这些问题,编辑Tulip来到位于 ...查看更多
未来PCB智能工厂 ——访飞为总经理党振先生
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中国智慧工厂1.0探索与实践
在此届NEPCON CHINA上,有一个展台非常夺目,标题是大大的“中国智慧工厂1.0”,如何定义这个概念?带着好奇,我们的记者有幸采访到智慧工厂研究院产品总监王书强,且听他的 ...查看更多
中国智慧工厂1.0探索与实践
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